Descrição do produto
Compatível com SEMI/FIMS
A operação automatizada minimiza a contaminação potencial da interação humana
Abertura e fechamento automático
Materiais ultrapuros e com baixa emissão de gases protegem os wafers
A retenção robusta do wafer garante geração reduzida de partículas
O Front-Opening Unified Pod (eFOUP) é um contêiner especializado e crítico usado na fabricação de semicondutores para transportar e armazenar wafers de silício, especialmente aqueles da variedade de 300 mm.
Esta inovação revolucionou a indústria de semicondutores, atendendo às complexas demandas de manuseio de substratos de wafer altamente sensíveis e valiosos.
O eFOUP para wafers de 300 mm é meticulosamente projetado para garantir a máxima proteção contra contaminantes, danos físicos e descargas eletrostáticas, que podem impactar significativamente a qualidade e o rendimento dos dispositivos semicondutores.
O eFOUP de 300 mm pode conter até 25 wafers por vez, fornecendo um método padronizado e eficiente para processamento em lote, o que é vital para o ambiente de produção de alto-volume das modernas fábricas de semicondutores.
Um dos principais recursos do FOUP é seu design-de abertura frontal, que se integra perfeitamente com sistemas automatizados de manuseio de materiais (AMHS) e equipamentos de processo.
Esse design permite transferências de wafers precisas e{0}}livres de contaminação, já que os wafers são acessados pela parte frontal do pod usando braços robóticos.
Esta automação minimiza a intervenção humana, reduzindo assim o risco de contaminação e danos mecânicos.
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