Descrição:
Tyvek for Interleaf Wafer Spacer é feito de 100 por cento de fibras de polietileno de alta densidade
Os materiais do Tyvek for Interleaf Wafer Spacer são fabricados em um processo exclusivo de fiação a flash sem o uso de ligantes, proporcionando uma folha resistente e durável
Oferece excelente proteção para wafer, chip, IC e dispositivos eletrônicos delicados.
Características:
Resistência ao rasgo para ajudar a proteger a proteção entre os wafers
Baixo fiapos e superfície lisa podem ajudar a evitar partículas e arranhões
O tratamento antiestático pode ajudar a minimizar a ESD (descarga eletrostática)
Formulários:
Tyvek for Interleaf Wafer Spacer são usados paraInterleaf para uso entre wafers individuais
Classe 100~1000
bolacha | Lasca | CI | TFT-LCD |
bolacha solar | Bolacha Solar de Silício | Wafer de Célula Solar | Wafer de silício multi-monocristalino |
Semicondutores | Microeletrônica | PCB |
Informações de pedidos:
Tyvek para Espaçador de Wafer Interleaf
Tamanho da bolacha | Código de encomenda | Diâmetros entre folhas | Espessura do Separador | Pacote |
4" | SSeIL0010-eM-03-A-WHT | 100 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/pacote |
5" | SSeIL0007-eM-03-A-WHT | 125 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/pacote |
6" | SSeIL0005-eM-03-A-WHT | 150 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/pacote |
8" | SSeIL0004-eM-03-A-WHT | 200 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/pacote |
12" | SSeIL0006-eM-03-A-WHT | 300 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/pacote |
FQA
Tyvek para Espaçador de Wafer Interleaf
Q1. Quais são as suas condições de pagamento?
Depósito de t/t 30 por cento no momento do pedido e saldo de 70 por cento antes do envio.
Q2. Como sobre o seu tempo de entrega?
Geralmente, leva de 20 a 30 dias úteis para preparar as mercadorias. O prazo de entrega final depende dos itens e da quantidade do seu pedido.
Q3.Can você produz de acordo com as amostras?
Sim, podemos produzir de acordo com suas amostras e desenhos técnicos.
Q4.How você faz negócios e relacionamentos de longo prazo?
1. Mantemos boa qualidade e preço competitivo para garantir que nossos clientes se beneficiem.
2. Respeitamos todos os clientes como parceiros próximos e amigos de onde quer que venham. Nós tentamos melhor satisfazer nossos clientes com base no benefício mútuo.
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Característica de desempenho:
Tyvek para Espaçador de Wafer Interleaf
Cor | Branco |
Superfícies | Suave |
Resistências de superfícies | 106~1011Ω |
