Descrições:
Tyvek Wafer Spacer é construído com materiais antiestáticos especiais Tyvek.
Oferece excelente proteção para wafer, chip, IC e dispositivos eletrônicos delicados
Todas as propriedades de especificação são valores típicos com base nas médias dos rolos do moinho
Comamostras colhidas uniformemente ao longo das folhas.
Características:
Tyvek Wafer Spacer tinha à prova de rasgo, propriedade de partículas ultra-baixas.
Resistência ao rasgo para ajudar a proteger a proteção entre os wafers
Superfícies lisas e com poucos fiapos podem ajudar a evitar partículas e arranhões
O tratamento antiestático pode ajudar a minimizar a descarga eletrostática ESD
Conteúdos ultrabaixos de sódio e enxofre e NVRs
Disponível para resistências de carregamento triboelétrico
Característica de desempenho:
Espaçador de bolacha Tyvek
Cor | Branco |
Superfícies | Suave |
Resistências de superfícies | 106~1011Ω |
Formulários:
Espaçador de bolacha Tyvek
bolacha | Lasca | CI | TFT-LCD |
bolacha solar | Bolacha Solar de Silício | Wafer de Célula Solar | Wafer de silício multi-monocristalino |
Semicondutores | Microeletrônica | PCB |
Informações de pedidos:
Espaçador de bolacha Tyvek
Tamanho da bolacha | Código de encomenda | Diâmetros entre folhas | Espessura do Separador | Pacote |
4" | SSeIL0010-eM-03-A-WHT | 100 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/pacote |
5" | SSeIL0007-eM-03-A-WHT | 125 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/pacote |
6" | SSeIL0005-eM-03-A-WHT | 150 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/pacote |
8" | SSeIL0004-eM-03-A-WHT | 200 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/pacote |
12" | SSeIL0006-eM-03-A-WHT | 300 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/pacote |
PERGUNTAS FREQUENTES:
Espaçador de bolacha Tyvek
A. Métodos de uso do Espaçador de Wafer Tyvek
B. Quais indústrias usam o Tyvek Wafer Spacer
C. Use entre wafers intercalados e combine o uso de potes de wafer.
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Característica de desempenho:
Espaçador de bolacha Tyvek
Cor | Branco |
Superfícies | Suave |
Resistências de superfícies | 106~1011Ω |
