Papel Interleaf Tyvek Circle Wafer

Papel Interleaf Tyvek Circle Wafer
Detalhes:
Tyvek Circle Wafer Interleaf Paper são construídos com material da série DUPONT Tyvek D-type e minimizam ESD, ele usa para Interleaf para uso entre wafers individuais, classe 100
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Descrições:

Tyvek Circle Wafer Interleaf Paper são construídos com materiais da série DUPONT Tyvek D-type e minimizam ESD,

ele usa para Interleaf para uso entre wafer individual.

DuPont Tyvek é feito defilamento de polietileno de alta densidadeatravés de um processo especial, todos os aspectos limpos das matérias-primas foram para o tratamento de revestimento estático e antiestático, que só precisa ser purificado e pode ser aplicado a ambientes superiores de grau limpo e o próprio material na purificaçãonão causará poluição secundária

DuPont Tyvek é o único material de embalagem de wafer que não aumenta os erros de leitura.

As características únicas do Tyvek Tyvek (tipo D) tornam-no um bom material de embalagemem circuitos integrados antiestáticos, indústria eletrônica, fabricação de silício, células solares e outros produtos

Os recursos incluem:Suavidade de superfície única, sem atrito, antiestático, à prova d'água, PH neutro, quimicamente inerte, sem fiapos, duráveis.

Tyvek wafer separators 2


Papel Interleaf Tyvek Circle Wafer de Recursos:

Resistência ao rasgo para ajudar a proteger a proteção entre o wafer

Superfícies lisas e com poucos fiapos podem ajudar a evitar partículas e arranhões

O tratamento antiestático pode ajudar a minimizar a ESD (descarga eletrostática)


Papel Interleaf Tyvek Circle Wafer de Desempenho:

NomeTyvek Circle Wafer Interleaf Paper para proteção de semicondutores
UsoEmbalagem, para proteger wafer e semicondutor.
Material1025D, 1056D papel tyvek
Tamanho6,8,12 polegadas (diâmetro)
Resistência da superfície07-1010 ohms / quadrado
Espessura130~165um
FormaCírculo

Inscrição:

Papel Tyvek Circle Wafer Interleaf são usados ​​paraInterleaf para uso entre wafer individual

Nível de limpeza: Classe 100~1000



bolacha

Lasca

CI

TFT-LCD

bolacha solar

Bolacha Solar de Silício

Wafer de Célula Solar

Wafer de silício multi-monocristalino

Semicondutores

Microeletrônica

PCB


Tyvek wafer separators 3

Informações de pedidos:

Papel Interleaf Tyvek Circle Wafer

Tamanho da bolacha

Código de encomenda

Diâmetros entre folhas

Espessura do Separador

Pacote

4"

SSeIL0010-eM-03-A-WHT

100 mm

0,16 mm (0,006")

250/pacote

5"

SSeIL0007-eM-03-A-WHT

125 mm

0,16 mm (0,006")

250/pacote

6"

SSeIL0005-eM-03-A-WHT

150 mm

0,16 mm (0,006")

250/pacote

8"

SSeIL0004-eM-03-A-WHT

200 mm

0,16 mm (0,006")

250/pacote

12"

SSeIL0006-eM-03-A-WHT

300 mm

0,16 mm (0,006")

250/pacote


Papel Interleaf Tyvek Circle Wafer de perguntas frequentes:

1. Q: Você fornece amostras grátis?
R: Sim. Fornecemos amostras grátis, com cobrança de frete.

2.Q: Qual é o prazo de entrega?
R: Geralmente 7-10 dias após o pagamento (depósito). Esse tempo inclui o tempo de produção e o tempo de teste antes de sair da fábrica.

3.Q: Qual é o seu MOQ?
R: normalmente, nosso pedido de pedido é de 1000 m2, mas também é baseado na demanda do cliente.

4.Q: você é fábrica? Podemos visitar sua fábrica?
R: sim, somos uma fabricação profissional de consumíveis para salas limpas.
Bem-vindo a visitar nossa fábrica.

5. p: se tiver alguma dúvida sobre pós-venda, o que você pode fazer soluções para nós?
R: Por favor, tire fotos ou vídeos claros para descrever as perguntas, vamos verificá-las primeiro e depois oferecer as soluções em 24-48 horas.














 

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Tyvek Circle Wafer Interleaf Paper de performances:

NomeEspaçador de wafer entre folhas Tyvek para proteção de semicondutores
UsoEmbalagem, para proteger wafer e semicondutor.
Material1025D, 1056D papel tyvek
Tamanho6,8,12 polegadas (diâmetro)
Resistência da superfície07-1010 ohms / quadrado
Espessura130~165um
Forma

Círculo



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